AMD于6月21号发布了新一代的显示核心RV770无疑是款非常成功的产品，无论在性能还是价格上都有很高的市场竞争力。籍着RV770的气势，AMD在Radeon HD 4000这代有望打上一场翻身仗。在取得成功的同时，大家对AMD的下代显卡不禁充满期待。今天，我们PConline显卡频道就通过某些渠道获得AMD下代显示核心的相关信息。YdA霏凡软件站> 资讯中心
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根据情报得知，AMD的下代显示核心将有可能命名为RV870，视乎台积电的技术，RV870将采用40nm或45nm工艺制程制作，而RV870的核心面积亦将会控制在140m㎡左右，比起目前RV770的260m㎡要小很多。最多朋友关心的相信还是RV870的性能表现，根据目前得到的情报，RV870将拥有192个ALU，如果以RV770架构中每个ALU分配5个流处理单元的做法计算，RV870将拥有960个流处理器单元，但为了控制核心面积的大小RV870的显存位宽仍然保持为256bit。我们相信RV870对比RV770应该会有1.2倍左右的性能提升，但一切还需要看RV870的额定频率为多少才能定断。YdA霏凡软件站> 资讯中心
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RV770的核心流处理器单元已经多达800个，而RV870将拥有更多的流处理器单元YdA霏凡软件站> 资讯中心
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另外，我们还收到消息，AMD的下代旗舰显卡R800将采用全新的设计方案。我们知道现在的Radeon HD3870X2还是即将发布的Radeon HD4870X2，都是采用单PCB+双显示核心的设计方案，而R800将可能采用真正的双核心设计，如果是这样的话，AMD的下代旗舰R800将会是历史上首款dual-core设计的GPU。而R800的具体参数，将会在RV870的基础上翻番。YdA霏凡软件站> 资讯中心
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到目前为止，AMD的旗舰显卡都采用了单PCB+双核心的设计方案YdA霏凡软件站> 资讯中心
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先进的45nm（40nm?）将为RV870带来更小的核心面积，如今RV770在性能上的表现虽然令人满意，但发热量的问题的确令人头疼，RV870如果能够在提高性能的前提下还将核心温度的问题解决，这会是一个令人兴奋的消息，而R800则有可能成为首款真正的双核显卡。